Intel DG2高性能独立显卡将在今年推出

消息称DG2会有128单元(EU)、384单元、512单元等不同版本,还在评估960单元的可能性,分别对应1024个、3072个、4096个、7680个核心(FP32 ALU),内核面积约190平方毫米,搭配6/8GB GDDR6显存。

目前,Intel已经确认将在今年推出Xe HPG高性能架构的独立显卡DG2,很多玩家都期待可以和NVIDIA Ampere、AMD RDNA2抗衡,Intel DG2独立显卡的研发已经进入新阶段,发布日期也将会很快到来,可以期待一下。

Intel Xe独立显卡计划正在慢慢铺开,此前已经首发了基于Xe LP低功耗架构、面向轻薄本和入门级桌面的Iris Xe MAX(代号DG1),以及面向流媒体与云游戏服务器的Server GPU(代号SG1)。

Intel还已确认,Xe HPG高性能架构的独立显卡将在今年推出,对应代号应该就是DG2,支持光追,这也是众多游戏玩家真正期盼、将会和NVIDIA/AMD正面硬罡的游戏卡,不过初期可能仅针对游戏本,搭档Tiger Lake-H 11代酷睿。

Intel会将它交给外包代工,传闻是台积电的6nm工艺。

Intel DG2高性能独立显卡将在今年推出

规格方面,之前消息称DG2会有128单元(EU)、384单元、512单元等不同版本,还在评估960单元的可能性,分别对应1024个、3072个、4096个、7680个核心(FP32 ALU),内核面积约190平方毫米,搭配6/8GB GDDR6显存。

在最新发布的27.20.100.9126版驱动中,Intel明确提到了两款DG2型号,分别标注了512 SKU、128 SKU,自然就是512单元(4096核心)、128单元(1024核心)。

Intel DG2高性能独立显卡将在今年推出

同时在Intel图形系统固件更新库(IGSC FUL)之中,也出现了DG2的身影,同时还有更高级的Arctic Sound(ATS/Xe HP)、Ponte Vecchio(PVC/XE HPC)。

Intel DG2高性能独立显卡将在今年推出

种种迹象表明,Intel DG2独立显卡已经进入新的阶段,开始研发配套的驱动程序了,距离发布也越来越近。

只是,4096核心这样的规格,能否抗衡NVIDIA Ampere、AMD RDNA2,乃至他们的下一代架构?即便是还存在960单元(7680核心)的更高级版本,似乎也有点悬。

当然了,不同GPU架构的核心单元之间没有直接可比性,期待Intel的架构能高效吧。

Intel DG2高性能独立显卡将在今年推出

Intel DG2高性能独立显卡将在今年推出